轻触开关的定位销与PCB定位孔之间的任何干扰都会影响其SMT贴装过程。如果公差配合很关键，会有一定的机械应力风险。通过轻触开关定位销与PCB定位孔的公差累积分析，计算出定位销与定位孔的最小间隙为-0.063mm，即有轻微干涉。因此，在SMT贴装时，存在轻触开关的定位销无法很好地插入PCB定位孔的风险。在回流焊接之前，可以通过目视检查来检测严重的不利条件。较小的缺陷将留给下一个过程，并会导致一些机械应力。根据 Root Square Sum 分析，次品率为 7153PPM。  

建议将PCB定位孔的尺寸和公差从0.7mm+/-0.05mm改为0.8mm+/-0.05mm。对优化后的方案再次进行公差累积分析。结果表明，定位柱与定位孔之间的最小间隙为+0.037mm，消除了乾涉的风险。