产品描述
产品名:USB 2.0弯脚3层接口
额定值:DC 30V 0.2A
绝缘电阻:≥1000mΩ min.500V 直流
介电强度:250V AC 1分钟
接触电阻:≤50mΩ
插入力:≤35N
拔出力:≥10N
用法:
-主要应用于高端行业,如数码相机接口产品、电脑配件、电子玩具、手机充电接口等需要充电的产品。
产品优势:交货快,免费样品,产品通过RoHS认证,激光焊接工艺,循环寿命超过30万次,售后服务有保障,技术支持,服务态度好
应用领域:电脑USB外接端口、充电设备、仪器设备、消费电子、家用电器、安防产品
工厂实力:拥有13年的行业经验,公司通过ISO9001认证,多项专利证书,合作客户5300多家,上市公司客户众多,员工106人,五金冲床12台,注塑机18台,全机26台全自动组装机、全自动检测机32台、半自动检测机21台、寿命检测机12台、其他检测设备25台
笔记:
1. 材料:
1.1 外壳:PA6T+30% G/F,颜色:黑色,UL94V-0;
1.2 触点:磷青铜
1.3 外壳:磷青铜或 SK7
1.4 隔离:磷青铜或 SK7
1.5 后壳:SPCC
2. 完成:
2.1 联系方式:
接触区镀金(见表)。
100u” 最小。焊尾镀亮锡
面积,50u” MIN。整体镀镍,
2.2 外壳:
100u” 最小。镍底板。
2.3 隔离:外壳:100u” MIN。镀镍
2.4 后壳:100u” MIN。镀镍。
3. 电气特性:
电流额定值:最大 0.5 安培
电压:30V 交流电。
接触保留:力:0.7KGF 最低
接触电阻:最大 30 毫欧。
绝缘电阻:I000MEGOHMS 最小值。
介电耐受电压:750V AC 在 SEELEVEL。
实用温度范围:-55℃~85℃。
标准大气条件:除非另有规定,用于进行测量和测试的标准大气条件范围如下:
(1) 身体和导体之间:5ºC 至 35℃
(2) 不可接触的导体之间:45% 至 85%
(3) 压力:86Kpa 至 106Kpa
可焊性测试:端子顶部应在 250±5℃ 的焊锡浴中浸 1mm 5±0.5 秒
耐焊接热测试:
回流焊接条件:
预热:PCB 进入焊接设备后,铜箔表面的温度应达到 180 .120 ℃ S。
最高温度:铜箔表面温度应在20秒内达到260±5的峰值温度。℃
烙铁方法: 烙铁头温度 330±5℃ 烙铁施加时间 3±0.5 秒,但不得对端子施加过大压力